本系列的“半導體SFP光模塊高低測試盒”是建立在半導體制冷片(熱電制冷片)基礎上設計的高性能溫度控制系統(tǒng)，其特點是高精度和高穩(wěn)定度、長壽命、體積小、無噪聲、無磨損、既可制冷又可加熱等優(yōu)點。 控溫速度快，溫度均勻性好，常溫25℃降至-45℃時間為小于150S，遙遙領先行業(yè)。該設備可以廣泛應用于光模塊、光器件及其組件、小型和微型化封裝的電子產(chǎn)品，在研發(fā)、生產(chǎn)各個環(huán)節(jié)的高低溫測試中。該儀器具備如下特點，能幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)能。解決了當前行業(yè)通用方法/儀器帶來的各種弊端和不足。